Type-C连接器Pin针与金手指的优化

在Type-C连接器中的公头与母头接触部分，不参与信号传输的Pin针部分与金手指构成了电容，同时不参与信号传输的金手指部分也与Pin针构成的是一个电容，这两部分的寄生电容造成的容抗给Type-C连接器的特性阻抗造成了很大的影响。

因此根据影响电容的理论基础制定的Type-C连接器优化方案中对此处的优化主要是针对板面积S来进行的，由于电容与板面积S的大小成正比，当板面积S减少，那么相应的电容也就减少。但是这部分的金手指与Pin还要起到连接固定的作用，所以需要把Type-C连接器公头母头连接处没有参与到信号传输的Pin 针部分和金手指部分截去适当长度来进行优化，经过仿真后发现，更优方案就是去除的公头母头连接处没有参与到信号传输Pin针部分长0.65mm，金手指部分长0.30mm，这样在很大程度上可以减少连接器公头与母头连接部分在高速信号传输过程中出现的寄生电容，同时并不会影响到Type-C电连接器的正常连接。

在Pro/E中对Type-C连接器模型按照优化方案进行优化修改，然后把经过优化修改后的连接器模型重新导入到HFSS中进行电磁仿真计算，然后把电磁仿真计算得到的结果与修改模型之前的电磁仿真计算的结果做对比分析，具体各参数的对比图。